Cybershield已与莱尔德技术公司合作，作为授权的就地成型垫片/导电垫片分发器。
Cybershield能够在平面、凹槽和墙壁顶部自动分配原位垫片/导电垫片，着陆面积窄至0.025″(0.625 mm)，以及高达30°斜坡的上下坡道。导电固定垫圈提供:
- 单位成本低，初始设置和编程成本低
- 卓越的放置精度，精确到+/-0.001″(0.025 mm)
- 严格控制的珠型公差，从+/-0.003″(0.075 mm)
就地成型导电垫圈提供EMI RFI屏蔽，接地和环境密封到广泛的基材上。垫圈可以分配到:
- 导电涂漆或镀塑料部件
- 广泛的金属，包括镀镍钢或铝，阳极氧化铝，铜，黄铜，青铜和镍合金
就地成型垫片/导电垫片提供EMI屏蔽RFI屏蔽，包括:
- 保护设备内部电子元件免受外部干扰
- 通过为每个隔室提供EMI屏蔽RFI屏蔽以防止来自另一个隔室的干扰，防止电子设备内从一个隔室到另一个隔室的干扰
- 控制辐射辐射
Cybershield通过铝的整理，包括化学转换涂层铝(也称为化学薄膜或alodine)， MIL-C-5541和化学镀镍铝，MIL-C-26074, AMS- c -26074, AMS 2404和ASTM B733，增强了其原位密封能力。有关网络盾整理能力的更多信息，请访问世界杯2022赛程时间表．Cybershield可以提供交钥匙服务，包括采购铝组件的制造，在铝上进行化学膜处理和/或在铝上进行化学镍处理，并分配固定垫圈/导电垫圈。我们将确保以具有竞争力的价格按时交付满足您要求的部件。
典型的原位垫片/导电垫片EMI屏蔽RFI屏蔽应用包括无线手机，PDA, PC卡，电信基站，卫星无线电，军事设备，医疗设备，导航系统和测试设备。
就地成型导电垫片材料性能
来源-莱尔德技术
| 除非另有说明，所有尺寸均以英寸(毫米)表示。 | |
|---|---|
| 产品亮点 | 小的一致性珠可应用于薄壁，进入沟槽，并在平面上节省人力和消除材料浪费。 软可压缩材料。 有效替代传统垫片应用。 能够进行不规则形状和严格公差的自动化加工。 涂在金属或塑料上 |
| 屏蔽效能 传输阻抗(500mhz) |
90至120分贝 |
| 高场(200 KHz) Mil 285 | 50至70分贝 |
| 平面波(2 GHz) Mil 285 | 70至100分贝 |
| 体积电阻率 | 0.002至0.008欧姆-厘米 |
| 可用尺寸范围 | 高度:0.015“至0.090”(0.38至2.3毫米) 宽度:0.018“至0.125”(0.38至3.1毫米) |
| 工作范围 | 20 - 40%的偏差 |
| 压缩力 (基于形状选择) |
1.2 - -1.9磅。/线性。(2.1 - -3.3 N /厘米) @ 0.024“(0.60毫米)高度@ 20%偏转 |
| 压缩永久变形 | <20% @ 50%偏转 |
| 联合不均匀调节 | 0.002 ~ 0.006 (0.05 ~ 0.15) |
| 复合材料/可用性 | 橡胶硅胶填料:镀银铝，镀银铜，镀银镍 |
| 温度范围 | -58至257°F(-50至125°C) |
| 可用的概要文件 | “D”形珠 |
| 安装方法 | 直接应用于安装表面 |
Cybershield提供的分散式导电垫片材料选择:
- 柔软，高度可压缩，具有低邵氏硬度和压缩固定特性。
- 在有限的压缩力可用或匹配区域具有非常低的刚性的情况下，如薄壁塑料注塑成型，提供优秀的EMI RFI屏蔽。
- 就地分配导电垫圈使更紧密的包装设计。
- 对于小而窄的法兰，垫片可以应用窄至0.018″(0.46 mm)，最小着陆面积为0.025″(0.6 mm)。这为PCB走线和电路板组件放置提供了更关键的包装空间，从而实现更小的整体封装设计。
- 导电垫圈可以分布在铝、钢或镁、镀塑料和导电涂漆塑料上。
- 导电垫片设备具有高容量和优良的过程控制能力。
- Cybershield具有广泛的分配能力，可以生产高度为0.015″-0.090“(0.38 mm-2.3 mm)的导电垫圈，零件尺寸可达2英尺x 2英尺x 6英寸(0.6米x 0.6米x 0.15米)。
Cybershield可以从最初的概念，到原型设计和测试，再到批量生产，为客户的应用提供支持。我们可以通过提供总承包服务,包括:
- 注塑
- 机械装配服务，包括插入安装，零件标记，装饰画，垫圈安装，机械装配等
我们的应用专家已准备好支持您的下一个EMI RFI屏蔽需求项目，从概念到生产。接触Cybershield技术规格，EMI和RFI屏蔽效果数据，工艺能力和应用协助。
